ソニックスは，先進のパワーマネージメントに対応するGALS

サポートを拡張

新リリースの高バンド幅非同期ブリッジが，クロックと電圧のりかえ

サポートを実現

カリフォルニア州マウンテンビュー, — 2007年11月15日 — シ ステムオンチップ（SoC）SMART Interconnect™ ソリューションのリーディングプロバイダであるソニックス（Sonics Inc. ）は，クロックと電圧境界間でのコミュニケーションを実現する，高性能非同期ブリッジSonicsExpress™ のリリースを本日発表しました．さらにソニックスは，SonicsMX および SonicsLX SMART Interconnectソリューションの新バージョンも合わせて発表しました．

SonicsExpressは，SoC開 発者に対して，自動化されたシステムレベルの検証と非常に少ない消費電力を維持しながら，ソニックスSMART InterconnectソリューションにおけるGALS（globally asynchronous locally synchronous）のより広いサポートを可能とします．

SonicsExpressは，シングルスレッド・ノンブロッキングとマルチスレッドコンフィギュレーションの両方をサポートしています．これまで存在していたSMART InterconnectソリューションのGALSサポートに加えて，SonicsExpress は，SoC開発者に対して，電圧境界のりかえとともに，同期，分周同期，非同期などの幅広いGALS技術の適用を可能とします．

“今日SoC開発において，電力の最適化は最も重要な項目です．” ソニックスのCTOであるDrew Wingardは話します． “複 数の電圧領域を作ることにより，SoC内のそれぞれの領域は，リーク電流と動作時電力の両方を低減するために，独立にクロック周波数と電圧を最適化するこ とができるようになっています．これらの領域は，通常お互いに非同期になります．これによってSoC開発者は，広い範囲でのGALSを導入しています．”

現状ほとんどのSoCが何らかの非同期境 界を持っているのにもかかわらず，幅広いGALSの適用は，レイテンシ，エリア，設計収束の問題で，遅れてきました．さらに，非同期境界での電圧境界管理 は，多くの場合無視されてきました．幅広い範囲でSoCアーキテクチャにおいてクロックレスやその他の非同期信号制御技術を適用することも，現状のEDA ツールがそれら非同期コンポーネントの動作を適切に検証できるようになっていないために，現状のEDAフローが適用できないという問題があります．結果と して，SoC開発者は，タイミング収束とプロジェクト完了への到達が困難であるということを見いだすことになります．

既に動作が実証済のSonicsMXもし くはSonicsLX SMART InterconnectソリューションをSoCの基本アーキテクチャとして用い，それにSonicsExpressを接続することで，SoC開発者は， 通常のEDAフローを用いつつ，アーキテクチャの一貫性と，競合に対しての優位性の改善を保持することができるようになります． 新バージョンのSonicsMXおよびSonicsLXで盛り込まれたパケットベースデータフロートランザクションの最適化は，SoC開発者に対して，高 性能SoCの短期間での開発を実現させ，さらにSonicsExpressを用いることで電力とエリアの最適化も実現します．

加えて，SonicsExpressは， SoCのアーキテクチャフェーズと設計フェーズの両方で高い生産性を提供するSonicsStudio™ 開発環境上で動作します．SonicsStudioにより，SoC開発者は，インターコネクトコンポーネントの自動化されたシステムレベル検証や，迅速な 設計の繰り返し，高い設計柔軟性，高いSoCクオリティなどを保持することができます．

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