SonicsMX SMART Interconnect ソリューションは，マルチコアSoC開発のための，ハイパ
フォーマンスの先進内部構造 (Avdanced fabric)と，多くの機能を兼ね備えたデータフロー
サービスを持っています．先進の物理構造とプロトコルマネージメントにより，最先端の
パワーマネージメントと合わせて，高いバンド幅を実現します．QoS (Quality of
Service)，アクセスセキュリティ，より高い設計予測性を可能とし，チップの開発期間を
短縮する，信頼性の高いターンキーソリューションを実現します．

SonicsMXは，革新的な分散実行を実現するクロスバーおよび共有バス構造をサポート
しており，マルチスレッド，ノンブロッキングコミュニケーションをサポートしています．
OCP(Open Core Protocol)，AHB，AXIの各I/Fをサポートしており，ネイティブコンフィ
ギュレーションに関係なく全てのコアの高い再利用性を実現します．

SonicsMXは，コア間に要求されるインターコネクトコミュニケーションを，各コアの機能
から分離します．SonicsMXの高いコンフィギュレーション性は，レイテンシ，物理レイア
ウト，クロック周波数，エリア，消費電力などのバランスをとりながら，それぞれのコアに
要求されるコミュニケーションの最適化を，SoC設計者に対して可能にします．

SonicsStudio™ 統合開発環境により，SonicsMXのコンフィギュレーション，データ解
析，性能検証を行うことが可能です．また，SystemC　モデルも提供しており，これによ
り，アーキテクチャモデリングと並行してアプリケーションソフトウェアの開発を行うことが
可能となります．