SonicsMX SMART Interconnect ソリューションは，マルチコアSoC開発のための，ハイパフォーマンスの先進内部構造 (Avdanced fabric)と，多くの機能を兼ね備えたデータフローサービスを持っています．先進の物理構造とプロトコルマネージメントにより，最先端のパワーマネージメントと合わせて，高いバンド幅を実現します．QoS (Quality of Service)，アクセスセキュリティ，より高い設計予測性を可能とし，チップの開発期間を 短縮する，信頼性の高いターンキーソリューションを実現します．

SonicsMXは，革新的な分散実行を実現するクロスバーおよび共有バス構造をサポートしており，マルチスレッド，ノンブロッキングコミュニケーションをサポートしています． OCP(Open Core Protocol)，AHB，AXIの各I/Fをサポートしており，ネイティブコンフィ ギュレーションに関係なく全てのコアの高い再利用性を実現します．

SonicsMXは，コア間に要求されるインターコネクトコミュニケーションを，各コアの機能から分離します．SonicsMXの高いコンフィギュレーション性は，レイテンシ，物理レイア ウト，クロック周波数，エリア，消費電力などのバランスをとりながら，それぞれのコアに要求されるコミュニケーションの最適化を，SoC設計者に対して可能にします．

SonicsStudio™ 統合開発環境により，SonicsMXのコンフィギュレーション，データ解析，性能検証を行うことが可能です．また，SystemC　モデルも提供しており，これにより，アーキテクチャモデリングと並行してアプリケーションソフトウェアの開発を行うことが可能となります．

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