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Sonics - Smart Interconnects
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SonicsWMプラットフォームソリューションは,WiMax向けSoC設計の高い要求を満たすた めに設計されたインターコネクト製品群です.“インターコネクト・セントリック”のアプローチ により,ヘテロジニアス・マルチプロセッサ構成での効率的なコミュニケーションを可能とし, WiMaxマーケットのトレンドである,低消費電力,高性能,低コストを高いレベルで達成 します.

                    


インターコネクト内でのMACコミュニケーションを統合することにより,SonicsWMは, SoCアーキテクチャのシステムレベルからの見通しの良さをチップ設計者に提供します. このアプローチは,シリコンエリアを最小としながら,消費電力を最小化し,性能を最適
化します.パフォーマンスパラメータに加えて,SonicsWMは,WiMaxマーケットに要求 される,より短いタイム-to-マーケットも実現します.単一の統合インターコネクトアーキ テクチャを持つことで,全てのコアをデカップリングすることにより,チップの早いタイミン グ収束のための迅速なチップ開発が可能となり,また,各コアは最小の作業でモジュー ル的に,インテグレーション,削除,付加が可能となります.


チップのインテグレーション作業を容易化しながら,SonicsWMは,リスクを劇的に低減 し,そしてインターコネクトに用意された検証済のシステムレベルのサービスを設計者 に提供することにより,設計の見通しをより良くします.マーケットの変化に対しても, チップ設計期間に対する最小のインパクトで対応することが可能となります.


SonicsStudio™統合開発環境により, SoC設計者は,高いコンフィギュレーション性を もつSonicsWMプラットフォームソリューションを使ったSoCを,容易に設計することが可 能となります.製品ラインアップ間でのアーキテクチャの一貫性を保持しながら,各アプ
リケーションの要求に最適な性能,エリア,消費電力を得られるようにコンフィギュレー ションが可能です.SonicsStudioから生成されるRTLは,合成およびレイアウトにも対応 しています.さらに,SystemC™モデルも出力可能であり,これによりソフト開発者は, 高い予測性を持つデータフローアプローチを用いたモデルを使用可能となります.

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データシート
ホワイトペーパ
プレゼンテーション
ケーススタディ
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